A IBM anunciou o desenvolvimento do primeiro chip do mundo com tecnologia inferior a 1 nanômetro, estabelecendo um novo marco na indústria de semicondutores. Com arquitetura de 0,7 nanômetro, o componente integra cerca de 100 bilhões de transistores em um chip do tamanho aproximado de uma unha.
Este avanço representa um aumento de densidade de transistores em torno do dobro quando comparado ao chip de 2 nanômetros lançado pela empresa em 2021. A redução na escala permite maior capacidade de processamento e eficiência energética, aspectos essenciais para aplicações que vão desde dispositivos móveis até inteligência artificial e infraestrutura crítica.
Inovação na arquitetura tridimensional
Um dos diferenciais técnicos do novo chip é a adoção de uma arquitetura tridimensional, que permite a sobreposição de transistores, em vez de apenas posicioná-los lado a lado. Essa inovação contribui para um ganho estimado de 50% em desempenho e 70% em eficiência energética em relação à geração anterior.
A IBM projeta que a produção comercial dessa tecnologia poderá ocorrer dentro dos próximos cinco anos, mantendo o ritmo tradicional do setor para o lançamento de novas gerações de chips.
Perspectivas e desafios tecnológicos
A companhia também ressaltou que a evolução para o nível de escala de um angstrom (0,1 nanômetro), equivalente ao tamanho de átomos individuais, está mais próxima, o que indica o potencial para avanços contínuos na miniaturização de componentes. Apesar dos desafios físicos inerentes a essa escalabilidade, a IBM acredita na possibilidade de manter o progresso tecnológico pelos próximos dez anos.
Jay Gambetta, diretor da IBM Research, afirmou que o foco não está apenas na redução do tamanho dos transistores, mas na reinvenção da construção dos chips para oferecer maior potência e eficiência energética, consolidando o papel da empresa na vanguarda da inovação em semicondutores.
